7月25日消息，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“芯片封装方法”的专利，授权公告号CN116092951B，授权公告日为2026年7月24日。申请公布号为CN116092951A，申请号为CN202211392347.6，申请公布日期为2026年7月24日，申请日期为2022年11月8日，发明人王奎、唐海洋、谢鸿、林杰，专利代理机构北京中知法苑知识产权代理有限公司，专利代理师李明、赵吉阳，分类号H10W74/01、H10W74/10、H10W40/20、H10W40/22、H10W40/25。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种芯片封装方法，该方法包括：形成阻挡结构；将芯片固定于基板；将焊接金属层设置于芯片背离基板的一侧；将阻挡结构设置于焊接金属层背离芯片的一侧；将散热片设置于阻挡结构背离焊接金属层的一侧，并将散热片的边缘区域固定于基板；对焊接金属层进行回流焊接，使散热片固定于芯片；其中，阻挡结构能够在回流焊接的过程中嵌入焊接金属层，以阻挡焊接金属层在熔融状态的流动。本方法通过形成阻挡结构，并且将阻挡结构设置于焊接金属层背离芯片的一侧，可以增大回流过程熔融焊接金属层的流动阻力，降低焊接金属层在回流过程的流失，增加了芯片封装结构的可靠性；增大了热扩散能力；减少高温状态下焊接金属层空洞的产生。
通富微电是全球领先的集成电路封测企业，拥有先进封装技术壁垒，是国内头部封测厂商。公司1994年2月4日成立，2007年8月16日于深圳证券交易所上市，注册及办公地点均位于江苏省南通市。
公司主营业务为集成电路的封装和测试，所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，同时覆盖GPU、AMD概念、CPU概念等热门概念板块。
2025年，通富微电实现营业收入279.21亿元，在国内14家同行业可比企业中排名第2，仅次于长电科技的388.71亿元，大幅高于行业74.8亿元的平均水平与16.79亿元的中位数水平；同期实现净利润13.77亿元，同样位列行业第2，仅次于长电科技的15.7亿元，显著高于行业4.06亿元的平均水平与2.1亿元的中位数水平。业务结构方面，公司核心的集成电路封装测试业务营收达272.48亿元，占总营收比重97.59%，模具及材料销售等其他业务营收6.74亿元，占比2.41%。
指标类别
互联网配资公司具体指标
数值情况
行业排名/对比
营收表现
2025年营业收入
279.21亿元
2/14，仅次于长电科技388.71亿元，高于行业均值74.8亿元、中位数16.79亿元
利润表现
2025年净利润
13.77亿元
2/14，仅次于长电科技15.7亿元，高于行业均值4.06亿元、中位数2.1亿元
业务构成
集成电路封装测试营收
272.48亿元，占比97.59%
元股证券:ygzq.hk-
业务构成
模具及材料销售等营收
6.74亿元，占比2.41%
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通富微电子股份有限公司近期专利情况如下：
序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1PCB板及其形成方法、半导体结构发明专利公布CN202512019101.42025-12-29CN121665438A2026-03-13陶玉娟、杨灵、朱秋昀2封装结构的形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202512018280.X2025-12-29CN121772760A2026-03-31陶玉娟、朱秋昀3封装结构的形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202512016012.42025-12-29CN121772768A2026-03-31陶玉娟、朱秋昀4封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202512019128.32025-12-29CN121772781A2026-03-31陶玉娟、李昊一、朱秋昀5封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202512019113.72025-12-29CN121772780A2026-03-31陶玉娟、朱秋昀6封装结构的形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202512018990.22025-12-29CN121772766A2026-03-31陶玉娟、李昊一、朱秋昀7封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202512018356.92025-12-29CN121772779A2026-03-31陶玉娟、朱秋昀8半导体结构及其形成方法发明专利实质审查的生效、公布CN202512018316.42025-12-29CN121793794A2026-04-03陶玉娟、朱秋昀9引线框架及芯片封装模块发明专利实质审查的生效、公布CN202511714497.82025-11-20CN121358299A2026-01-16邢卫兵、王睿、顾夏茂10一种搬运设备的调度控制系统及设备发明专利实质审查的生效、公布CN202511590896.82025-10-31CN121364694A2026-01-20石锋、秦超、朱文捷、顾雨辰11一种CIS芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511441154.92025-10-09CN121442804A2026-01-30陶玉娟、朱秋昀、姜艳12一种CIS芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511440362.72025-10-09CN121442801A2026-01-30姜艳、朱秋昀、李昊一13一种CIS芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511438894.72025-10-09CN121442800A2026-01-30朱秋昀、陶玉娟、杨灵14一种CIS芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511438379.92025-10-09CN121442799A2026-01-30陶玉娟、朱秋昀、姜艳15一种CIS芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511441102.12025-10-09CN121442803A2026-01-30杨灵、朱秋昀、李昊一16一种CIS芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511440367.X2025-10-09CN121442802A2026-01-30朱秋昀、陶玉娟、杨灵17一种功率模块封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510869785.42025-06-26CN120453177A2025-08-08陶玉娟、朱秋昀、杨灵、赵继聪18一种功率模块封装方法及功率模块发明专利实质审查的生效、公布CN202510877050.62025-06-26CN120453178A2025-08-08陶玉娟、朱秋昀、杨灵、季胜蓝19一种功率模块封装结构及功率模块发明专利实质审查的生效、公布CN202510875824.12025-06-26CN120456603A2025-08-08陶玉娟、朱秋昀、杨灵、季胜蓝20一种功率模块封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510869380.02025-06-26CN120545194A2025-08-26陶玉娟、朱秋昀、杨灵、高雄21一种功率模块封装结构及功率模块发明专利实质审查的生效、公布CN202510869372.62025-06-26CN120640764A2025-09-12陶玉娟、朱秋昀、杨灵、高雄22一种功率模块封装结构及功率模块发明专利实质审查的生效、公布CN202510875836.42025-06-26CN120711798A2025-09-26陶玉娟、朱秋昀、杨灵、赵继聪23测试分选机实用新型授权CN202520280676.42025-02-20CN223931999U2026-02-24刘新建、袁晓林、雍发明24一种点胶机螺杆阀实用新型授权CN202520098892.72025-01-15CN223931773U2026-02-24张恒、王奎、张瑞25倒装芯片封装方法及倒装芯片发明专利实质审查的生效、公布CN202411983603.82024-12-31CN119833413A2025-04-15唐海洋、王奎、张恒、杨喜平26板级封装方法及封装结构发明专利授权CN202411896169.X2024-12-20CN119786361B2025-12-12朱秋昀、陶玉娟27一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统发明专利授权CN202411896277.72024-12-20CN119725319B2025-12-12杜茂华、高雄、赵继聪28板级封装方法及封装结构发明专利授权CN202411891881.02024-12-20CN119725120B2025-12-12杜茂华、高雄、赵继聪29一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统发明专利授权CN202411889926.02024-12-20CN119725315B2025-12-12朱秋昀、陶玉娟30一种板级封装结构及封装系统发明专利授权CN202411900921.32024-12-20CN119725320B2025-12-12杜茂华、高雄、赵继聪31一种板级封装结构及封装系统发明专利授权CN202411896161.32024-12-20CN119725318B2025-12-12朱秋昀、陶玉娟32一种半导体器件截面切割方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411669630.82024-11-20CN119704416A2025-03-28魏昊、王小莉、周丽华、沈沐鸣33一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411040174.02024-07-31CN118969724A2024-11-15陶玉娟、朱秋昀34一种多层堆叠芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047922.82024-07-31CN118969770A2024-11-15陶玉娟、朱秋昀、杨灵35一种堆叠芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411044593.12024-07-31CN118969725A2024-11-15陶玉娟、朱秋昀、杨灵36一种芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411047932.12024-07-31CN118969727A2024-11-15陶玉娟、朱秋昀、杨灵37一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047340.X2024-07-31CN118983270A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀38一种塑封体导电柱的制备方法及塑封体导电柱发明专利实质审查的生效、公布CN202411047154.62024-07-31CN118983268A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀、高雄、李昊一39一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047120.72024-07-31CN118983267A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀40一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047116.02024-07-31CN118983266A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀41一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047827.82024-07-31CN118983273A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀42一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047767.X2024-07-31CN118983272A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀43一种芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411046804.52024-07-31CN118983298A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀、杨灵44一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411046751.72024-07-31CN118983265A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀45一种堆叠芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411047167.32024-07-31CN118983269A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀、杨灵46一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047740.02024-07-31CN118983271A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀47一种多层堆叠芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411047957.12024-07-31CN119092461A2024-12-06陶玉娟、朱秋昀、杨灵48芯片测试设备及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410853354.42024-06-27CN118671560A2024-09-20张健、马培佳49半导体测试系统的控制方法及半导体测试系统发明专利实质审查的生效、公布CN202410669648.12024-05-28CN118655433A2024-09-17张健50一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体发明专利实质审查的生效、公布CN202410620904.82024-05-17CN118571848A2024-08-30圣莲珠、黄金鑫、张志龙、黄晓梦股票反弹
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